【暖冬行动】第三弹，有奖竞答篇，送开发板（已颁奖）

好运先生 · 发表于 2014-11-21 11:06:14

哎感觉好像很难啊

High哥 · 发表于 2014-11-21 11:06:38

本帖最后由 High哥于 2014-11-21 11:07 编辑

我来也！！
哈哈，水一贴！
问题1：在FRDM-KL25Z板上本身集成了OpenSDA调试接口，请问除了OpenSDA调试器KL25芯片还支持哪些调试工具？
废话就不说了，J-link系列是肯定支持的，貌似ULINKpro也支持，其他的暂时不知道

问题2：飞思卡尔芯片的最小封装形式？

待我查查再回来补充

笨熊 · 发表于 2014-11-21 11:22:57

至于调试工具，个人用这么一句话：市场上能找到的用于ARM结构MCU开发的通用设备都差不多可以用的了。国内常见的有：ARM-Keil ULINKpro、J-Link系列、SuperTrace、USB Multilink Universal、USB Multilink Universal FX、iC5000、JTAG等等吧。
最小的封装应该是：KL03的了吧。 20 WLCSP (AF) 2 x 1.61 x 0.56 Pitch 0.4 mm

凭印象回答的。

一蓑烟雨zsy · 发表于 2014-11-21 11:40:22

我不会咋办

story_xjj · 发表于 2014-11-21 12:43:29

本帖最后由 story_xjj 于 2014-11-27 08:19 编辑

问题2：飞思卡尔芯片的最小封装形式？
最小封装：KL03的20WLCSP（AF）

jhcj2014 · 发表于 2014-11-21 13:57:38

TRACELINK、U-MULTILINK-FX、UMultilink、AK100pro、ARM-Keil ULINKpro、I-jet、J-Link系列、SuperTrace硬件调试器、TKSCOPE DK10、USB Multilink Universal、USB Multilink Universal FX、iC5000、iTAG

中山无雪 · 发表于 2014-11-21 14:27:00

所有SWd接口的仿真器都支持，例如Jlink系列，P&E系列，Ulink系列等等

quner · 发表于 2014-11-21 18:46:06

第二题：晶圆级芯片封装，Wafer-Level Chip Scale PACkaging Technology 对不对？

z258121131 · 发表于 2014-11-22 09:43:36

1、除了支持OpenSDA调试接口，只知道还支持J-Link、JTAG，nexus,ICE,半主机调试
2、最小封装：KL03的chip-scale，

harvardx · 发表于 2014-11-23 00:09:13

问题1：在FRDM-KL25Z板上本身集成了OpenSDA调试接口，请问除了OpenSDA调试器KL25芯片还支持哪些调试工具？答: jlink

问题2：飞思卡尔芯片的最小封装形式？
超小型1.6 x 2.0 mm晶圆级CSP

问题3：FRDM-KL25Z开发板的板载硬件外设有哪些？（写出两个以上即可）

三色RGB LED
触摸滑块
加速度计传感器

问题4：飞思卡尔MCU微信公众账号可以申请的样片有哪些？（请写出三个以上，关注公众账号即可发现哦）

MC56F84789
MK20DX128VFM5
MK60FX512VLA15
MK64FN1M0VLL12

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