【暖冬行动】第三弹，有奖竞答篇，送开发板（已颁奖）

jhcj2014 · 发表于 2014-11-25 23:03:07

题7答补充：Kinetis K2x USB微控制器(MCU)
Kinetis K6x 以太网加密微控制器(MCU)
KV3x: Kinetis KV3x - 100/120 MHz，BLDC，DSP，FPU，高性能微控制器 (MCU)

story_xjj · 发表于 2014-11-26 08:19:40

问题7： KINETIS_SDK目前支持哪3款芯片？
支持：K2x USB微控制器(MCU)、K6x以太网加密微控制器(MCU)、KV3x: Kinetis KV3x - 100/120 MHz，BLDC，DSP，FPU，高性能微控制器 (MCU)

slotg · 发表于 2014-11-26 14:22:15

答案8:
3.35 mm x 3.32 mm

jhcj2014 · 发表于 2014-11-26 15:16:45

问题8: 64WLCSP的封装尺寸是?
答： 3.35mmX3.32mm

空空OK · 发表于 2014-11-26 19:56:28

积极参与！

空空OK · 发表于 2014-11-26 19:57:29

问题1：在FRDM-KL25Z板上本身集成了OpenSDA调试接口，请问除了OpenSDA调试器KL25芯片还支持哪些调试工具？
答案： jlink V8 (这个好简单)
问题2：飞思卡尔芯片的最小封装形式？
答案： KL03 20 WLCSP (AF)
问题3：FRDM-KL25Z开发板的板载硬件外设有哪些？（写出两个以上即可）
答案：三色RGB LED
            加速度计传感器MMA8451Q
            电容式触摸滑条
问题4：飞思卡尔MCU微信公众账号可以申请的样片有哪些？（请写出三个以上，关注公众账号即可发现哦）
答案： MK20DX128VFM5
            MK60FX512VLA15
            MK64FN1M0VLL12

空空OK · 发表于 2014-11-26 19:58:28

问题5： Kinetis MCU 分哪几个系列？
答案： K、V、M、W、MINI、EA、E、L八个系列

空空OK · 发表于 2014-11-26 19:58:53

问题6： KL系列采用有哪种ARM内核？
答案： Cortex-M0

空空OK · 发表于 2014-11-26 19:59:26

问题7： KINETIS_SDK目前支持哪3款芯片？
答案：Kinetis K2x
Kinetis K6x
KV3x

空空OK · 发表于 2014-11-26 20:04:31

问题8: 64WLCSP的封装尺寸是?
答案： 3.35 mm x 3.32 mm

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