【暖冬行动】第三弹，有奖竞答篇，送开发板（已颁奖）

chaoying

问题1： 在FRDM-KL25Z板上本身集成了OpenSDA调试接口，请问除了OpenSDA调试器KL25芯片还支持哪些调试工具？
答:支持J-Link

问题2： 飞思卡尔芯片的最小封装形式？
答:20WLCSP（AF） 超小型1.6 x 2.0 mm晶圆级CSP

问题3：FRDM-KL25Z开发板的板载硬件外设有哪些？（写出两个以上即可）
答:三色RGB LED灯，电容式触摸滑块，三轴加速度传感器:MMA8451Q

问题4：飞思卡尔MCU微信公众账号可以申请的样片有哪些？（请写出三个以上，关注公众账号即可发现哦）
答:目前可以申请样片型号共六种如下MC56F84789; MK20DX128VFM5; MK60FX512VLQ15; MK64FN1M0VLL12; MKL26Z128VFM4; MKV10Z32VLC

问题5： Kinetis MCU 分哪几个系列？
答: 共有K, L, V, M, E, EA, W, MINI八个系列


问题6： KL系列采用有哪种ARM内核？
答: Cortex-M0+    Cortex-M0+ Based Microcontroller  

问题7： KINETIS_SDK目前支持哪3款芯片？
答: Kinetis K2x;    Kinetis K6x;    KV3x

问题8:  64WLCSP的封装尺寸是?
答:3.35 mm x 3.32 mm

守望的天空

问题5： Kinetis MCU 分哪几个系列？
答: 共有K, L, V, M, E, EA, W, MINI八个系列


问题6： KL系列采用有哪种ARM内核？
答: Cortex-M0+    Cortex-M0+ Based Microcontroller  

问题7： KINETIS_SDK目前支持哪3款芯片？
答: Kinetis K2x;    Kinetis K6x;    KV3x

问题8:  64WLCSP的封装尺寸是?
答:3.35 mm x 3.32 mm

空空OK

请问第一期活动的板子 什么时候寄出呢 ？ 好期待啊