问题1: Freescale的哪款芯片是新系列ARM Powered®器件,采用各种微型芯片级封装(CSP)方式? 答: Kinetis Mini(微型)MCU是新系列ARM Powered®器件, 被称作“世界上最小的ARM Powered® MCU”:Kinetis KL03 CSP
问题2: Kinetis软件开发套件(SDK)由哪几部分组成?(提示:此题也可以在论坛的某贴中找到答案)
答: Kinetis软件开发套件(SDK)由强大的外设驱动、堆栈、中间件和示例应用组成,旨在简化和加速基于所有Kinetis MCU的应用开发。 特性:Kinetis SDK包含以C语言编写的以下运行时软件组件: ARM® CMSIS Core和DSP标准库,以及兼容CMSIS的器件标头文件 支持在所有Kinetis MCU间移植的开源硬件抽象层 用于集中处理资源的系统服务,包括时钟管理器、中断管理器、低功耗管理器和硬件定时器 开源高层外设驱动 一种操作系统抽象(OSA)层,用于调整应用,以配合实时操作系统(RTOS)或裸机(无RTOS)应用使用
问题3:Kinetis引导加载程序是一种可配置的系统内闪存编程实用程序,他支持哪些接口通讯?
答: 支持UART; SPI; I2C; USB HID |