【暖冬行动】飞思卡尔有奖竞答，第二期，已颁奖

小七

小伙伴们都灰常好学，发现很多人都去查阅了数据手册，好习惯哦，而且大多都坚持答完了题目，先赞一个！

感谢大家的热情参与！

可是，小七还是不得不从所有答题都正确的小伙们中随机选出10位获得本期的FRDM-K20D50M评估板各一套。
以下是获奖名单：

blacklili	armcu
slotg	守望的天空
斑斑	sandy冰雪
我是酱油哥	zmwork
峰之声	汇鑫

未获奖的小伙伴，下期再接再厉哦，good luck.

注：本期奖品，会在【暖冬行动】活动结束后，随其他奖品一同寄出。
获得开发板的小伙伴，必须在收到开发板的一个月内在论坛发布学习使用笔记。


先曝光下答案吧 ~
问题1： KinetisMini
问题2：强大的外设驱动、堆栈、中间件和示例应用
问题3： UART、SPI、I2C、USB HID
问题4：32kHz至 40kHz
问题5：1.33，由于中文和英文的数据手册存在差异，所以写 10.5也算ok
问题6： 80
问题7： 是
问题8：KinetisM
问题9：MCU主板,通用外设板,专业应用板,桥接扩展板


时间： 12月2日 ~ 12月10日

1.       如何获得参与资格？

注册为飞思卡尔社区会员且完善必要信息（姓名，emial，单位，电话，通讯地址），方便寄送奖品。

2.       活动规则：

活动期间内，管理员会不定时在本主题帖发布或新增若干个与飞思卡尔MCU相关的知识问题帖。（保持关注哦）

参与的朋友，在本期活动截止前可以在本帖中跟帖回答问题。

本期活动截止后，从全部回答正确的注册会员中随机抽取10名获奖会员，每人获得FRDM-K20D50M评估板一套。获得开发板的会员，必须在收到开发板的一个月内在论坛发布学习笔记。

那么问题来了：

问题1： Freescale的哪款芯片是新系列ARM Powered®器件，采用各种微型芯片级封装(CSP)方式?
问题2： Kinetis软件开发套件(SDK)由哪几部分组成？（提示：此题也可以在论坛的某贴中找到答案）
问题３：Kinetis引导加载程序是一种可配置的系统内闪存编程实用程序，他支持哪些接口通讯？
问题4：KinetisKL02晶振的使用范围是？
问题5：KinetisKL02在25℃的环境下，进入极低漏电停止模式以后，理论的最大电流是多少μA？
问题6：KinetisKL02片具有多少位唯一标识号？
问题7：Processor Expert是否可以扩展到非CodeWarriorIDE用户使用的支持平台上？
问题8：Kinetis哪个系列适用于单芯片1、2和3相电表和流量计，以及其它高精度测量应用？
问题9：飞思卡尔最新推出的MAPS四色板系列开发平台的硬件包含哪四个部分？

欢迎给位小伙伴，帮助小七一起出题，可将题目与答案私信给小七，一经采纳，有额外的礼物相送哦~

阅读全文

blacklili

题1： Kinetis Mini MCU系列，例如Kinetis KL03 CSP题2： Kinetis软件开发套件(SDK)由强大的外设驱动、堆栈、中间件和示例应用组成。

Kinetis SDK包含以C语言编写的以下运行时软件组件：

• ARM® CMSIS Core和DSP标准库，以及兼容CMSIS的器件标头文件
• 支持在所有Kinetis MCU间移植的开源硬件抽象层
• 用于集中处理资源的系统服务，包括时钟管理器、中断管理器、低功耗管理器和硬件定时器
• 开源高层外设驱动
• 一种操作系统抽象(OSA)层，用于调整应用，以配合实时操作系统(RTOS)或裸机(无RTOS)应用使用。
  

题３：支持UART、SPI、I2C、USB HID。
题4：32KHz~40KHz
题5：1.33μA
题6：80位
题7：可以
题8：Kinetis M系列
题9：1、MCU主板——包含MCU主芯片和与主芯片相关的特定功能；2、通用外设板——包含多数MCU共有的通用外设接口和器件；3、专业应用板——包含为特定应用而设计的电路板；4、桥接扩展板——包含适合各种用途的扩展接口，并允许用户制作自定义扩展板

小七

blacklili 发表于 2014-12-2 17:00
Kinetis Mini MCU系列，例如Kinetis KL03 CSP

速度了

blacklili

小七 发表于 2014-12-2 17:05
速度了

希望没错。。

story_xjj

问题1： Freescale的哪款芯片是新系列ARM Powered®器件，采用各种微型芯片级封装(CSP)方式?
            Kinetis Mini(微型)MCU是新系列ARM Powered®器件，采用各种微型芯片级封装(CSP)方式。

问题2： Kinetis软件开发套件(SDK)由哪几部分组成？（提示：此题也可以在论坛的某贴中找到答案）
      Kinetis软件开发套件(SDK)由强大的外设驱动、堆栈、中间件和示例应用组成。

            Kinetis SDK包含以C语言编写的以下运行时软件组件：

• ARM® CMSIS Core和DSP标准库，以及兼容CMSIS的器件标头文件
• 支持在所有Kinetis MCU间移植的开源硬件抽象层
• 用于集中处理资源的系统服务，包括时钟管理器、中断管理器、低功耗管理器和硬件定时器
• 开源高层外设驱动
• 一种操作系统抽象(OSA)层，用于调整应用，以配合实时操作系统(RTOS)或裸机(无RTOS)应用使用。
  

问题３：Kinetis引导加载程序是一种可配置的系统内闪存编程实用程序，他支持哪些接口通讯？
    支持的通讯接口UART、SPI、I2C、USB HID。

问题4：KinetisKL02晶振的使用范围是？
      32KHz~40KHz
问题5：KinetisKL02在25℃的环境下，进入极低漏电停止模式以后，理论的最大电流是多少μA？
       进入极低漏电停止模式25摄氏度下最大电流为1.33μA（英文数据手册中）
                                                                                   10.5μA（中文数据手册中）

问题6：KinetisKL02片具有多少位唯一标识号？
             80-bit unique identification number per chip

问题7：Processor Expert是否可以扩展到非CodeWarriorIDE用户使用的支持平台上？
             可以，Processor Expert是代码生成工具，其所生成的代码除了可以应用于CodeWarriorIDE中，还可以应用于GCC、IAR、和KEIL中。

问题8：Kinetis哪个系列适用于单芯片1、2和3相电表和流量计，以及其它高精度测量应用？
                  Kinetis M系列MCU基于低功耗ARM® Cortex®-M0+内核，适用于单芯片1、2和3相电表和流量计，以及其它高精度测量应用
问题9：飞思卡尔最新推出的MAPS四色板系列开发平台的硬件包含哪四个部分？
            ⊙MCU主板——包含MCU主芯片和与主芯片相关的特定功能
            ⊙通用外设板——包含多数MCU共有的通用外设接口和器件
            ⊙专业应用板——包含为特定应用而设计的电路板
            ⊙桥接扩展板——包含适合各种用途的扩展接口，并允许用户制作自定义扩展板

slotg

答案1 :
Kinetis Mini(微型)MCU是新系列ARM Powered®器件，采用各种微型芯片级封装(CSP)方式。
Kinetis Mini MCU系列包括超薄的、封装尺寸仅为1.6 mm x 2.0 mm的、被称作“世界上最小的ARM Powered® MCU”：Kinetis KL03 CSP，非常适用于消费电子和便携式医疗设备，以及空间受限的工业应用。

答案2 :
Kinetis软件开发套件(SDK)由强大的外设驱动、堆栈、中间件和示例应用组成，旨在简化和加速基于所有Kinetis MCU的应用开发。

Kinetis SDK包含以C语言编写的以下运行时软件组件：

• ARM® CMSIS Core和DSP标准库，以及兼容CMSIS的器件标头文件
• 支持在所有Kinetis MCU间移植的开源硬件抽象层
• 用于集中处理资源的系统服务，包括时钟管理器、中断管理器、低功耗管理器和硬件定时器
• 开源高层外设驱动
• 一种操作系统抽象(OSA)层，用于调整应用，以配合实时操作系统(RTOS)或裸机(无RTOS)应用使用。
  

答案3 :

• UART
• SPI
• I2C
• USB HID
  

答案4 : 32kHz - 40kHz


答案5 : 1.33uA




btw:
官网的这一份文档的这个部份内容是有问题的。(跟英文文档不一样)



答案6 : 80位


答案7 : 可以


答案8 :
Kinetis M系列MCU基于低功耗ARM® Cortex®-M0+内核，适用于单芯片1、2和3相电表和流量计，以及其它高精度测量应用。

答案9 :  
MCU主板——包含MCU主芯片和与主芯片相关的特定功能
通用外设板——包含多数MCU共有的通用外设接口和器件
专业应用板——包含为特定应用而设计的电路板
桥接扩展板——包含适合各种用途的扩展接口，并允许用户制作自定义扩展板

cinderellayy

Kinetis Mini(微型)MCU是新系列ARM Powered®器件，采用各种微型芯片级封装(CSP)方式。

斑斑

第一题：Kinetis Mini(微型)MCU；

第二题：由强大的外设驱动、堆栈、中间件和示例应用组成；

第三题：I2C, SPI, UART,USB HID；

第四题：32 kHz to 40 kHz；

第五题：理论的最大电流是1.33 μA;

第六题：80位;
第七题：可以;

第八题：Kinetis M系列MCU;

第九题：硬件包含以下四个部分：
        ⊙MCU主板——包含MCU主芯片和与主芯片相关的特定功能
        ⊙通用外设板——包含多数MCU共有的通用外设接口和器件
        ⊙专业应用板——包含为特定应用而设计的电路板
        ⊙桥接扩展板——包含适合各种用途的扩展接口，并允许用户制作自定义扩展板.

yufei3450

回答：Kinetis Mini(微型)MCU是新系列ARM Powered®器件，采用各种微型芯片级封装(CSP)方式

shaoziyang

Kinetis Minis系列MCU，包括被称作“世界上最小的ARM Powered® MCU”：Kinetis KL03 CSP