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发表于 2014-12-9 08:04:06 | 显示全部楼层
1 Kinetis Mini MCU,全球最小的基于ARM的MCU
2 强大的外设驱动、堆栈、中间件和示例应用组成
3 I2C, SPI, UART,USB HID
4 32 kHz~40 kHz
5 理论的最大电流是1.33 μA
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    发表于 2014-12-9 08:43:18 | 显示全部楼层
    本帖最后由 汇鑫 于 2014-12-11 13:46 编辑

    第一题:Kinetis Mini MCU,全球最小的基于ARM的MCU;
    第二题:
    强大的外设驱动、堆栈、中间件和示例应用
    第三题:I2C, SPI, UART,USB HID
    第四题:32 kHz to 40 kHz
    第五题:理论的最大电流是1.33 μA
    第六题:80位
    第七题:可以
    第八题:Kinetis M系列
    第九题:1、MCU主板——包含MCU主芯片和与主芯片相关的特定功能;2、通用外设板——包含多数MCU共有的通用外设接口和器件;3、专业应用板——包含为特定应用而设计的电路板;4、桥接扩展板——包含适合各种用途的扩展接口,并允许用户制作自定义扩展板

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    发表于 2014-12-9 09:44:02 | 显示全部楼层
    问题1: Freescale的哪款芯片是新系列ARM Powered®器件,采用各种微型芯片级封装(CSP)方式?
    答: Kinetis Mini(微型)MCU是新系列ARM Powered®器件, 被称作“世界上最小的ARM Powered® MCU”:Kinetis KL03 CSP
    问题2: Kinetis软件开发套件(SDK)由哪几部分组成?(提示:此题也可以在论坛的某贴中找到答案)
    答: Kinetis软件开发套件(SDK)由强大的外设驱动、堆栈、中间件和示例应用组成,旨在简化和加速基于所有Kinetis MCU的应用开发。
    特性:Kinetis SDK包含以C语言编写的以下运行时软件组件:
    ARM® CMSIS Core和DSP标准库,以及兼容CMSIS的器件标头文件
    支持在所有Kinetis MCU间移植的开源硬件抽象层
    用于集中处理资源的系统服务,包括时钟管理器、中断管理器、低功耗管理器和硬件定时器
    开源高层外设驱动
    一种操作系统抽象(OSA)层,用于调整应用,以配合实时操作系统(RTOS)或裸机(无RTOS)应用使用

    问题3:Kinetis引导加载程序是一种可配置的系统内闪存编程实用程序,他支持哪些接口通讯?
    答: 支持UART;  SPI;  I2C;   USB HID

    问题4:KinetisKL02晶振的使用范围是?
    答: 32 kHz to 40 kHz

    问题5:KinetisKL02在25℃的环境下,进入极低漏电停止模式以后,理论的最大电流是多少μA?
    答: 理论的最大电流是1.33 μA
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    发表于 2014-12-9 09:45:21 | 显示全部楼层
    第一题:Kinetis Mini MCU,全球最小的基于ARM的MCU;

    第二题:由强大的外设驱动、堆栈、中间件和示例应用组成;

    第三题:I2C, SPI, UART,USB HID

    第四题:32 kHz to 40 kHz


    第五题:理论的最大电流是1.33 μA
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    2015-1-12
    发表于 2014-12-9 09:45:36 | 显示全部楼层
    第一题:Kinetis Mini MCU,全球最小的基于ARM的MCU;

    第二题:由强大的外设驱动、堆栈、中间件和示例应用组成;

    第三题:I2C, SPI, UART,USB HID

    第四题:32 kHz to 40 kHz


    第五题:理论的最大电流是1.33 μA
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    发表于 2014-12-9 09:45:53 | 显示全部楼层
    第一题:Kinetis Mini MCU,全球最小的基于ARM的MCU;

    第二题:由强大的外设驱动、堆栈、中间件和示例应用组成;

    第三题:I2C, SPI, UART,USB HID

    第四题:32 kHz to 40 kHz


    第五题:理论的最大电流是1.33 μA
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    发表于 2014-12-10 13:31:36 | 显示全部楼层
    问题1: Freescale的哪款芯片是新系列ARM Powered®器件,采用各种微型芯片级封装(CSP)方式?
    答案:芯片:Kinetis Mini(微型)MCU, 封装:各种微型芯片级封装(CSP)方式
    问题2: Kinetis软件开发套件(SDK)由哪几部分组成?(提示:此题也可以在论坛的某贴中找到答案)
    答案:由强大的外设驱动、堆栈、中间件和示例应用组成
    问题3:Kinetis引导加载程序是一种可配置的系统内闪存编程实用程序,他支持哪些接口通讯?
    答案:支持UART、SPI、I2C、USB HID 接口通讯
    问题4:KinetisKL02晶振的使用范围是?
    答案:范围: 32KHz~40KHz
    问题5:KinetisKL02在25℃的环境下,进入极低漏电停止模式以后,理论的最大电流是多少μA?
    答案:理论的最大电流是:1.33μA(英文数据手册中) 10.5μA(中文数据手册中)
    问题6:KinetisKL02片具有多少位唯一标识号?
    答案:80位
    问题7:Processor Expert是否可以扩展到非CodeWarriorIDE用户使用的支持平台上?
    答案:可以
    问题8:Kinetis哪个系列适用于单芯片1、2和3相电表和流量计,以及其它高精度测量应用?
    答案:Kinetis M系列 MCU基于低功耗 ARM Cortex-M0内核,适用于单芯片 1、2和 3相电表和流量计,以及其他高精度测量应用
    问题9:飞思卡尔最新推出的MAPS四色板系列开发平台的硬件包含哪四个部分?
    答案:MAPS四色板系列开发平台采用统一接口,能够灵活组合和进一步扩展,使开发者能够进行快速的方案验证和开发。
    本开发平台的硬件包含以下四个部分:
    MCU主板——包含MCU主芯片和与主芯片相关的特定功能
    通用外设板——包含多数MCU共有的通用外设接口和器件
    专业应用板——包含为特定应用而设计的电路板
    桥接扩展板——包含适合各种用途的扩展接口,并允许用户制作自定义扩展板
    各个部分电路板可以互相拼接,组合成各式各样的开发平台
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    发表于 2014-12-10 16:57:21 | 显示全部楼层
    问题1: Freescale的哪款芯片是新系列ARM Powered®器件,采用各种微型芯片级封装(CSP)方式?
    答案:芯片:Kinetis Mini(微型)MCU, 封装:各种微型芯片级封装(CSP)方式
    问题2: Kinetis软件开发套件(SDK)由哪几部分组成?(提示:此题也可以在论坛的某贴中找到答案)
    答案:由强大的外设驱动、堆栈、中间件和示例应用组成
    问题3:Kinetis引导加载程序是一种可配置的系统内闪存编程实用程序,他支持哪些接口通讯?
    答案:支持UART、SPI、I2C、USB HID 接口通讯
    问题4:KinetisKL02晶振的使用范围是?
    答案:范围: 32KHz~40KHz
    问题5:KinetisKL02在25℃的环境下,进入极低漏电停止模式以后,理论的最大电流是多少μA?
    答案:理论的最大电流是:1.33μA(英文数据手册中) 10.5μA(中文数据手册中)
    问题6:KinetisKL02片具有多少位唯一标识号?
    答案:80位
    问题7:Processor Expert是否可以扩展到非CodeWarriorIDE用户使用的支持平台上?
    答案:可以
    问题8:Kinetis哪个系列适用于单芯片1、2和3相电表和流量计,以及其它高精度测量应用?
    答案:Kinetis M系列 MCU基于低功耗 ARM Cortex-M0内核,适用于单芯片 1、2和 3相电表和流量计,以及其他高精度测量应用
    问题9:飞思卡尔最新推出的MAPS四色板系列开发平台的硬件包含哪四个部分?
    答案:MAPS四色板系列开发平台采用统一接口,能够灵活组合和进一步扩展,使开发者能够进行快速的方案验证和开发。
    本开发平台的硬件包含以下四个部分:
    MCU主板——包含MCU主芯片和与主芯片相关的特定功能
    通用外设板——包含多数MCU共有的通用外设接口和器件
    专业应用板——包含为特定应用而设计的电路板
    桥接扩展板——包含适合各种用途的扩展接口,并允许用户制作自定义扩展板
    各个部分电路板可以互相拼接,组合成各式各样的开发平台
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    发表于 2014-12-10 18:31:55 | 显示全部楼层
    本帖最后由 笨熊 于 2014-12-10 18:33 编辑

    问题1: Freescale的哪款芯片是新系列ARM Powered?器件,采用各种微型芯片级封装(CSP)方式?
    答:Kinetis Minis.Kinetis KL03

    问题2: Kinetis软件开发套件(SDK)由哪几部分组成?
    答:Kinetis软件开发套件(SDK)由强大的外设驱动、堆栈、中间件和示例应用组成。Kinetis SDK包含以C语言编写的以下运行时软件组件:ARM? CMSIS Core和DSP标准库,兼容CMSIS的器件标头文件,
    支持在所有Kinetis MCU间移植的开源硬件抽象层,用于集中处理资源的系统服务,包括时钟管理器、中断管理器、低功耗管理器和硬件定时器,开源高层外设驱动,操作系统抽象(OSA)层,用于调整应用,以配合实时操作系统(RTOS)或裸机(无RTOS)应用使用。

    问题3:Kinetis引导加载程序是一种可配置的系统内闪存编程实用程序,他支持哪些接口通讯?
    答:支持的通讯包括UART、SPI、I2C、USB HID等。
    问题4:Kinetis KL02晶振的使用范围是?
    答:32-40khz
    问题5:KinetisKL02在25℃的环境下,进入极低漏电停止模式以后,理论的最大电流是多少μA?
    答:1.3μA

    问题6:KinetisKL02片具有多少位唯一标识号?
    答:80bit
    问题7:Processor Expert是否可以扩展到非CodeWarriorIDE用户使用的支持平台上?
    答:可以的
    问题8:Kinetis哪个系列适用于单芯片1、2和3相电表和流量计,以及其它高精度测量应用?
    答:Kinetis M系列
    问题9:飞思卡尔最新推出的MAPS四色板系列开发平台的硬件包含哪四个部分?
    答:包含:MCU主板  通用外设板 专业应用板  桥接扩展板四大部分
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