【我要分享】NXP可穿戴设备开发平台（原理图、PCB源文件）.

sorpher · 发表于 2017-2-15 14:19:50

WaRP7可穿戴设备开发平台概述：

WaRP7能够加快产品上市速度，为您提供完整、紧凑的互联解决方案，同时具备足够的灵活性，能够提供传统开发工具的全部优势。该平台包含一个主板和一个子板。主板基于i.MX 7Solo应用处理器，配备先进的ARM® Cortex®-A7内核实施，以及ARM® Cortex®-M4内核。这种独特的异构多核架构支持对大部分设计至关重要的低功耗模式，同时还具备驱动高级操作系统和丰富用户界面的强大性能。
WaRP 7包含丰富的板载连接功能，包括：Wi-Fi、Bluetooth、NFC，以及其他硬件特性，例如：传感器、12GB多芯片存储器模块、充电电池和电源管理。
全功能Android™和Linux®操作系统简化软件开发人员的开发工作；支持丰富的UI功能和连接协议栈。采用开源设计，支持开发人员将该平台作为起点，在不受许可限制的情况下进行创新。
子板基于灵活的设计，带有可收集各种数据的传感器，可支持超过200款Click Boards™的MikroBus™扩展插槽，支持面向全部可穿戴产品使用模式的快速原型设计。

其他文件

WARP7-BOM.zip (19.08 KB, 下载次数: 14)

jackten · 发表于 2017-2-15 16:46:08

谢谢分享

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