从Wi-Fi 6到Wi-Fi 7：如何选更好的射频前端芯片，实现更好的...

NXP管管

从Wi-Fi 6到Wi-Fi 7：如何选更好的射频前端芯片，实现更好的连接？

近年来，Wi-Fi技术随着新标准的涌现而不断发展。Wi-Fi 6、Wi-Fi 6E和Wi-Fi 7预计将在未来几年主导Wi-Fi市场的格局。这些技术将支持Wi-Fi改善现有用例的性能，并在各类消费、汽车、工业和其他物联网（IoT）应用中开拓众多新商机。

而随着Wi-Fi支持新的频段、瞄准新的用例，并向着更高带宽、更低时延、更低功耗的系统性能新高度迈进，各种便携式计算设备（包括智能手机、平板和AR/VR设备等）对射频前端的性能、集成度和尺寸限制也提出了更高的要求。

本次技术讲座，将详细介绍恩智浦的Wi-Fi 6 / 6E / 7射频前端芯片（FEIC）解决方案——其包括从低端到高端丰富的产品组合，广泛应用于智能手机，平板等移动设备——深入探讨其性能优势，助力开发者充分利用恩智浦的FEIC实现Wi-Fi 6和Wi-Fi 7的最佳连接。

▼▼▼

2022年4月21日   2:00 PM


主要内容
恩智浦基于硅锗（SiGe）技术的单芯片Wi-Fi射频前端解决方案技术特点介绍
恩智浦Wi-Fi 6 / 6E / 7射频前端产品组合介绍
恩智浦Wi-Fi 6 / 6E / 7射频前端产品具体特点和应用介绍

主讲嘉宾

朱晓华，恩智浦半导体智能天线产品线首席应用工程师

预约报名

阅读全文