MCXA系列每日话题：你更偏爱“小封装”还是“全功能”？

NXP管管

3月17日

MCXA每日话题：你更偏爱“小封装”还是“全功能”？

前段时间NXP刚更新的MCXA系列大家都关注了吧，直接一口气推出A17/A18/A25/A26/A35/A36六大系列，原有产品组合直接扩容一倍，不再是单一性价比产品线，直接覆盖从入门量产到高端旗舰、从通用控制到安全合规全场景。


这次MCXA系列全面扩容，最核心的价值就是把不同场景的开发痛点一一对应解决，不用再像以前那样勉强适配、顾此失彼。结合咱们日常做项目的实际需求，想和各位坛友聊聊：

今日话题：MCXA系列兼顾小体积封装和全功能型号，覆盖两种极端需求。结合你的项目场景聊聊：

1. 你手头的工业项目，更缺小尺寸省空间的MCU，还是更缺功能齐全的MCU？
2. 小封装和全功能，你平时选型会优先偏向哪一个？
3. MCXA哪款的封装和功能配比，最符合你的项目要求？


参与方式：评论区发布自己的看法，结合你的常用场景，说说你的选型排序以及理由！

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本期获奖：zhang7309

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leihaozhuce

对我们要做工控的聊聊我的观点，全功能是我的第一优先级。只要性能足够强、外设够丰富（多路PWM、高速ADC、硬件加速器），封装稍微大一点（如LQFP100/144）完全可以接受，因为这样可以大幅简化外围电路。

linghz

在工业项目中，我更倾向于以功能为底线，封装作优化。
工业控制系统对稳定性、扩展性和长期维护性要求极高，我会优先确保MCU具备足够的处理能力与外设资源，再在此基础上选择尺寸最优的封装。

lxl666

MCXA17系列符合项目要求，面向高性能需求，如PLC、暖通空调控制器，‌在保持经济封装的同时提供主流性能跃升‌，是未来扩展的理想选择。

zhang7309

优先选择功能，对尺寸要求不高，对于封装需要考虑一下性价比

胤幻1988

功能是第一位啊，尺寸可以挤一挤~A36里面HVQFN48封装

tobot

先考虑功能是否能够满足，确认以后再考虑封装，只有在后期优化的时候才通过砍功能来缩小体积或减少成本

jobszheng5

从需求的角度上讲，肯定是小封装的QFN效果最好。封装小，意味着占用PCB面积小，节省成本，也会使得产品整体更小巧，精致。
但我们现在仍然喜欢使用TQFP封装的，我们的加工厂的工艺水平对于QFN封装不好检测，存在不良率的可能性。
另外，由于工业上的应用，PCB板需要一定的抗弯曲的要求，而小封装的QFN在这方面就会有劣势了。
不过，在满足要求下，能小就小。

ltbo4b8d6e

我要全功能

eefocus_3924226

对于空间驱动型产品（如可穿戴设备），小封装是必选项；对于性能和可靠性驱动型产品（如工控、汽车电子），应优先选择能确保“全功能”稳定实现的、更具鲁棒性的封装，尺寸优化次之。