恩智浦推出采用标准封装的射频功率模块

新型射频解决方案简化产品设计与生产流程
 
荷兰埃因霍温，2018年6月5日讯——易用性以及在不同频率下的设计再利用这两种特性以往与射频功率解决方案毫不相干，但这种情况现在发生了改变。射频功率产品的领导者恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）（纳斯达克代码：NXPI）今日宣布推出两款新型功率模块，有望成为未来数年的新标准。
 
这些新型模块的简易性在于它们在为射频晶体管提供LDMOS技术的同时结合了通用的TO-247和TO-220功率封装，让安装变得非常简单。同时，紧凑型参考电路还可在1.8 MHz至250 MHz的频率范围内重复再利用。这样将能节省数量可观的成本，对于大部分HF和VHF系统而言，还可缩短产品上市的时间并优化供应链。
 
消除射频功率产品的入门障碍
 
恩智浦新推出的射频解决方案之一是MRF101AN晶体管，提供100 W的输出，采用TO-220封装，另一种解决方案是MRF300AN晶体管，提供300 W的输出，采用TO-247封装。当前适用于高功率射频的塑料封装需要精确的回流焊接工艺，而这些新型晶体管则使用标准通孔技术装配到印刷电路板(PCB)，从而节省了成本。由于晶体管能够垂直紧固到底盘，或者通过更具创意、用途更多的方式进行安装（如安装在PCB下方），因此散热也得到简化。这就为机械设计提供了更多选择，有利于降低物料成本(BoM)并缩短产品面市时间。
 
恩智浦高级总监兼多市场射频功率部总经理Pierre Piel表示：“射频功率技术在逐渐进入要求更苛刻的新应用中，而在这些应用领域，对易用性、高性能、互操作性的要求至关重要。我们将继续致力于简化射频功率的使用，为我们的客户提供能够降低设计要求、减少产品上市时间并优化供应链的解决方案。”
 
在不降低性能的前提下提供灵活性
 
在40.68 MHz的频率下，MRF300AN输出330 W的连续波(CW)，增益为28 dB，效率为79%。作为恩智浦极为耐用的晶体管系列产品的一部分，该系列专为在条件恶劣的工业应用中使用而设计，能够耐受65:1的电压驻波比(VSWR)。
 
它使用2 x 3英寸（5.1 x 7.1厘米）功率模块参考设计来为强大的性能提供支持，该设计采用经济高效的PCB材料。只需更换线圈和分立元件，即可对设计进行调整，以支持从1.8到250 MHz的其他任何频率，而无需更改PCB布局。对于射频设计人员而言，这样可以确保产品快速面市，以便开发功率放大器，满足新市场需求。
 
为了实现更高的灵活性，每个晶体管提供两种配置：MRF101BN镜像MRF101AN的引脚输出，从而实现紧凑型推挽布局，在不损害效率的前提下满足宽带应用需求。
 
MRF101AN和MRF300AN面向工业、科学和医疗(ISM)应用，以及HF和VHF通信。开关模式电源预期还将催生一个新市场，因为这种技术实现了比现有解决方案频率更高的开关，从而降低了总物料成本。所有这些产品都参加恩智浦的“产品持续供应计划”，确保供应15年。
 
供货情况
 
MRF300AN现已面市。MRF101AN目前提供样片，预计将于2018年9月开始生产。MRF300AN提供频率为27 MHz、40.68 MHz、81.36 MHz和230 MHz的参考电路。有关定价或其他信息，请联系您当地的恩智浦销售办事处或恩智浦指定经销商。