恩智浦最新边缘应用处理器全解析i.MX 8ULP和i.MX 93

发布时间：2023-09-04

来源：网络

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在即将于6月6日举办的在线研讨会上，恩智浦资深系统工程师及来自恩智浦金牌合作伙伴的专家，将为大家详细介绍两款即将在2023年上市的恩智浦最新边缘应用处理器产品：为超低功耗应用而设计的i.MX 8ULP，以及i.MX 9处理器家族的首款边缘AI应用处理器i.MX 93。

i.MX 8ULP跨界应用处理器系列具有两个Arm Cortex-A35内核（运行频率为1GHz）、一个Arm Cortex-M33内核、3D/2D图形处理单元（GPU）和两个用于超低功耗语音唤醒及高性能音频处理的Cadence Tensilica Hifi 4 DSP和Fusion DSP。通过创新的EdgeLock安全区域和Energy Flex架构，i.MX 8ULP将超低功耗处理和高级集成安全性带到了智能边缘。在本次线研讨会中，将重点介绍i.MX 8ULP的基本功能及系统架构、路线图，突出的超低功耗能力及典型应用场景。

i.MX 93应用处理器是i.MX系列中首个集成了Arm Cortex-A55内核的产品，有助于提高Linux边缘应用及Arm Ethos-U65 microNPU的性能与能效，助力开发人员打造功能更强大、更具成本效益、更节能的机器学习应用。它同样集成了EdgeLock安全区域和Energy Flex架构，可以提供高效的机器学习加速、高级安全性，实现高能效的边缘计算。在本次在线研讨会上，你将全面了解i.MX 93的基本功能及系统架构、目标市场、硬件开发板及其应用场景的演示。

转载自：NXP客栈

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