Freescale Kinetis K60教程、例程、设计案例
Kinetis K60设计案例篇
近日想设计一个USB摄像头，这个OV7670采回来的数据我用的是RGB565，如果按照MJPEG压缩的话太麻烦了。下面是例程，有兴趣的的可以看看：它是将一些图片存在FLASH中，图片的格式是JPG的，然后一帧一帧的将数据传到PC，就形成了动画。
基于飞思卡尔Kinetis系列K60-EK开发板的Webserver应用案例
我们这里利用K60-EK开发板实现一个Webserver应用案例，该开发板板载主控制器为MK60DN512ZVLQ10，双TF卡，双CAN，双RS485，一路10M/100M自适应以太网，一路USB Host和USB Device
Kinetis K60开发板篇
野火新版Kinetis K60开发板
K60主板（最小系统插在主板上） + 摄像头 + 液晶 + 无线的套餐。摄像头出来是硬件已经处理好的二值图像（数字摄像头本身特性，符合智能车比赛的要求。非简单的全局阈值二值化，适应性很强），使用DMA全速 采集能高达150帧每秒，图像可直接在液晶上显示，液晶显示的时候达到50帧每秒，无线中断传输能高达37.5帧每秒（80*60大小，由于使用中断方式 传输，因此添加其他算法处理并不会降低传输速率），图像可通过无线传输在液晶上显示。主板支持锂电池充电供电。
野火 Kinetis K60开发板的CMSIS工程（DSP单元例程）
在这里，野火就把 CMSIS 的 库 放进工程里面，你们可以参考官方给参考资料，从而控制 DSP 内核。
野火即将推出 K60主板（最小系统插在主板上） + 摄像头 + 液晶 + 无线 的套餐
拉普兰德Kinetis K60开发板
【拉普兰德K60底层库】OSKinetis_V2.1（驱动库、30+例程、函数手册）
“拉普兰德K60底层库”为飞思卡尔Kinetis系列的开发者提供了丰富的底层驱动函数，该底层库的代码全部开源，并由数名工程师共同编写和维护。
Kinetis K60-EK开发板
学习Kinetis的终极利器——K60-EK开发板 基于Freescale的MK60DN512，板载TF卡以太网USB485CAN
学习Kinetis没有完整健全的资料啊有木有？学习Kinetis没有好的目标板啊有木有？现在市场上在玩飞思卡尔的Kinetis系列大多数都是在搞智能车的童鞋们，所以，大家都是用的Kinetis也都是最小系统板。
基于飞思卡尔Kinetis系列K60-EK开发板的Webserver应用案例
我们这里利用K60-EK开发板实现一个Webserver应用案例，该开发板板载主控制器为MK60DN512ZVLQ10，双TF卡，双CAN，双RS485，一路10M/100M自适应以太网，一路USB Host和USB Device
技术问答
MQX环境下将bootloader和application一起烧写到K60上的方案
通过Freescale的K60中的UART的7816协议实现波特率设置
寻找K60 tower用iar6.3无法调试mqx3.8的原因
K60出现****default_isr entered on vector 3*****错误提示的解决方法
关于增大K60单片机UART的接收FIFO缓冲区深度的若干问题
CW10.2构建Kinetis K60工程时出现错误的解决方案
K60 tower板下载器中程序就无法下载到FLASH里的原因
Micrium 官方Kinitis K60 UCOS 系统时钟配置问题探讨
Freescale公司Kinetis K60系列MCU,工作电压1.71-3.6V,闪存的写电压为1.71-3.6V,采用ARM Cortex-M4内核,其性能可达到1.25 Dhrystone MIPS /MHz。
e络盟日前宣布推出新型恩智浦FRDM-K82F开发板，进一步丰富其面向基于ARM Cortex-M4内核的Kinetis K82、K81及K80 MCU系列高性能、低功耗及安全微控制器的Freedom开发板库存。
飞思卡尔在2015年飞思卡尔技术论坛中推出了i.MX 7系列应用处理器，此系列产品基于其成功和广泛部署的 i.MX平台，是新一代节能和功能全面的应用处理器。
飞思卡尔半导体推出Kinetis系列，是基于新ARM Cortex-M4处理器的90纳米32位MCU，开创了其微控制器领先地位的新纪元。Kinetis补充了飞思卡尔最近推出的90纳米ColdFir
可穿戴医疗是最被业内人士看好的可穿戴设备应用，随着互联网技术的应用扩大，智能医疗也将逐渐走向人们身边。然而，对于可穿戴医疗设备的设计依然存在众多技术难题，如何实现设备的低功耗特性、便携性以及稳定性仍然是技术人员需要解决的首要问题。 MCU可以充分满足大多数可穿戴设备的需求，此外，最新MCU可在单个芯片中集成大部分功能，这对降低可穿戴设备的整体尺寸和BOM成本都具有重要作用。可以说，MCU直接决定了设备的整体性能。
